】％【度頻準基積体原 料【目 標】1.5 μm以下カット4.5 μm以上カット粒度分布処理後粒子径（μm）2工程①：微粉カット処理工程②：粗粉カット処理シリカ微粒子(2200kg/㎥)-水分散液微粉・粗粉カット処理〜20μm程度）サイズの微粒子の分級に最適分の両方の（除去)を可能としました。電子部品材料、電池材料・在にコントロールできます。サタケが撹拌機で長年培ってきたするローター形状を最適化しました。流れを精密に制御する材料砥粒等■分級事例微粉カット後の原料原 料分級後分級後原料スラリー原料の表面に付着していたサブミクロン微粉を完全に除去。粗粉の除去も良好で、単分散性の高い粒子群が得られた。高精度湿式分級装置アイクラシファイア
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