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分级机

SATAKE i  Classifier

高精度湿式分级机配备了我们新研发的转子

高精度湿式分级机可根据客户要求进行精度分级

SATAKE  i Classifier

高精度湿式分级机(SATAKE i  Classifier)配备了高速旋转的分级转子。
分级转子上具有分级叶片,起到稳定离心场的作用。

SATAKE  i Classifier

流动路径

当生料浆被泵入分级机时,一些流体通过转子叶片之间进入转子内部。细浆通过中空轴排出机外。同时,粗浆通过离心力从分级转子排出,再作为生料浆实现重新补给。

分级转子

i  通过多次分级试验和 CFD 流量分析优化,分级机分级转子的形状进行了优化设计,保证了分级室分级粒径的恒定性。我们成功校正了分级室和转子内部的流量,显著提升了分级精度。

分级原理

分级原理

转子外端的粒子受到流体旋转运动产生的离心力和粒子径向运动产生的拖力(浮力)的作用。这里的粒度“=分级粒径”,满足这一尺寸的粒子受到的这些外力可实现完全平衡。
大于分级粒径的粒子(粗粒)受到的离心力较大,从而向外运动,导致无法进入转子。小于分级粒径(细粒)的粒子通过液体流动进入转子,且只有这些细粒作为浆液在机器外部进行回收。

处理量

处理量

该图显示了这台机器的处理量。

物料:金属・SiO2・PMMA
根据原料和所需的分级尺寸,处理量会有所不同。
如何阅读图表
(示例)50% 分离粒径为 2 (μm) 时

料浆处理速度为:
  PMMA粒子 :1.2 (L/hr)
  SiO2粒子 :8 (L/hr)
  金属粒子 :50(L/hr)
* 使用水作为分离介质时

如需了解上述原料之外的其他原料的处理量,请与我们联系。

■SATAKE i  Classifier 机器规格
标准机 实验室分级机
尺寸及重量 890×1155×1652 mm 分级机主机 W200 × D360 × H600・20 ㎏
约 430 kg 控制盒 W300 × D330 × H200・10㎏
转速 666–6660rpm 1000~10000rpm
分级转子前端圆周速度 3m/s ~ 30m/s 约 2 ~ 20m/s
分级粒径 0.5 ~ 20μm 0.5 ~ 20 μm
处理量 最大 50 L/hr, 100L/hr 最大5L/h
分级腔容量 0.4 L 约50ml
接液部位等的材质 转子 SUS304/SUS316L/ 树脂,
其中一种( 因规格而异)
树脂
定子 SUS304/SUS316L
其中一种( 因规格而异)
SUS304/SUS316L 其中一种
O 型圈 FKM/FFKM 其中一种( 因规格而异) FKM/FFKM
密封套圈 PTFE FKM/FFKM
其他 SUS304/SUS316L,
其中一种( 因规格而异)
SUS304/SUS316L 其中一种
轴封部位 双机封 -
密封液 水、有机溶剂( 因规格而异) -
■SATAKE i  Classifier 公用设施规格
标准机 实验室分级机
电源 AC 200V,3 相位,50/60Hz AC 100V,単相,50/60Hz
功率 2200W(仅主机) 4000W(整套) 1000w
压缩空气或氮气 最高0.7MPa(加压罐) -
冷却水 常压
(20 ~ 30℃及以下, 2 ~ 3L/min 及以上)
常压
(20 ~ 30℃及以下, 2 ~ 3L/min 及以上)

* 我们正在不断开发我们的产品,以改善分级作业和性能。如有规格变更等情况,我们会及时通知您。

分级工艺示例

①二氧化硅细粒(密度:2200 kg/m3)-采用水分离法去除细粒和粗粒工艺

二氧化硅细粒

【目标】
去除 1.5 μm 或更小以及
4.5 μm 或更大的粒子

(1)二氧化硅细粒(密度:2200 kg/m3)-水分离法去除细粒工艺

吸附在原料表面的细粒通过细粒去除工艺被完全去除。

二氧化硅细粒

(2)二氧化硅细粒(密度:2200 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺

去除细粒工艺后进行粗粒去除工艺,可使粒子具有高度的单分散性。

二氧化硅细粒

二氧化硅细粒

二氧化硅细粒(密度:2200 kg/m3)-水分离粒度分布

②丙烯酸细粒 (1200 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺

粒度分布可由转子圆周速度随意控制。

丙烯酸细粒

③钛酸钡(6000 kg/m3)-水分离法去除粗粒工艺

粗粒减少工艺去除了粗粒并且分布模式直径约 0.6 μm。

钛酸钡